SEMICON JAPAN 2024へグループ出展しました
2024年12月11日から13日にかけて、東京ビッグサイトで開催された世界最大級の半導体展示会「SEMICON JAPAN 2024」にエア・ウォーターグループ10社で共同出展しました。
エア・ウォーターグループとしても10年振りの出展に、グループ企業の一員としてPRの場を提供頂き、来場された皆様に当社の「精密研磨パッド」を紹介しました。
開催3日間で延べ10万人以上が来場された模様で、半導体産業に向けたグループの総合力と、当社の存在感を高めることが出来ました。
出展の準備から当日の対応に携わってくれた開発・営業若手メンバー各位、そして会場、ブースに足を運んで下さった皆様に心から感謝申し上げます。
創業以来、はじめての経験となりましたが、この機会を一つのステップとして、これからも産業の発展、お客様のニーズに応え続けることができる企業を目指して参ります！